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加成法技术——是否也令你好奇？
“加成法技术”是PCB行业中的广义术语。对许多人来说，它意味着3D打印和使用这类加成法形成电路图形的工艺。对其他人来说，这一术语使人联想到较新的PCB制造技术，可使用半加成PC ...查看更多
腾辉：铜价上涨，如何保持顺势而行
近日，我们非常荣幸地邀请到了腾辉集团的COO Mark Goodwin先生接受了我们的采访。采访中，Goodwin先生简述了日益严重的涨价对电子行业的打击，与此同时，还提及了铜和其他原材料的严重短缺问 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
下一代挠性电路：可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
